I-Connect007China |

Alison James, IPC 十月 26, 2023

引言电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长，主要归功于半导体技术的发展。但是，半导体不能孤立运行，它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多

Sky News 十月 26, 2023

2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2023

2023年10月第80期去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2023

2023年10月第80期去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2023

2023年10月第80期去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

Brent Fischthal, Koh Young America Inc. 十月 19, 2023

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？答： ...查看更多

搜索结果